特斯拉(TSLA.US)A15芯片流片成功！马斯克期待其成为全球领先AI芯片

根据官网APP消息，拉T流片领先特斯拉(TSLA.US)首席执行官埃隆·马斯克宣布，芯片芯片特斯拉的成功成AI芯片设计团队已成功完成A15芯片的流片，标志着这一芯片制造进程的克期重要进展。

马斯克在社交平台上表示：“祝贺特斯拉AI芯片设计团队完成A15芯片流片！全球AI6、拉T流片领先Dojo3等新芯片也在开发中。芯片芯片”他对合作伙伴台积电(TSM.US)和三星在芯片量产过程中的成功成支持表示感谢，并称“AI5芯片将成为全球产量最高的克期AI芯片之一”。

AI5是全球特斯拉第五代AI芯片，专注于地面应用，拉T流片领先其性能目标接近行业领先水平。芯片芯片在单芯片配置下，成功成其性能与英伟达Hopper架构相当，克期双芯片配置则可媲美英伟达Blackwell架构，全球并具备更低成本和功耗。该芯片将应用于特斯拉的所有车型、未来的无人驾驶出租车(Cybercab)和擎天柱(Optimus)人型机器人中，成为特斯拉地面算力的重要组成部分。

马斯克透露，AI5芯片预计在2027年进入大规模生产，旨在替代现有的AI4芯片。流片是芯片量产前的关键环节，目前A15芯片顺利流片，为后续量产奠定了基础。

此外，A16芯片目前也在研发中，马斯克提到预计12月份将完成AI6芯片的流片。A15和A16之间的迭代周期仅为9个月，远低于行业常规的18个月周期。特斯拉通过自研芯片及自动驾驶算法形成的闭环生态，能够快速调试参数并即刻响应场景，从而大幅缩短研发周期。

AI5与AI6芯片将成为未来无人驾驶出租车与擎天柱机器人的核心“大脑”，而Dojo 3芯片则专为太空环境设计。这些芯片是特斯拉3月启动的Terafab超级芯片工厂项目的重要组成，预计该项目将年产超过1太瓦(1TW)的算力，约为全球AI芯片年度算力的50倍。马斯克曾称该项目为历史上最宏大的芯片制造计划。

在2025年股东大会上，马斯克首次阐明了“Terafab”芯片工厂的构想，强调现有供应链无法满足未来需求，因此自建工厂是必然选择。为了支持特斯拉完全自动驾驶(FSD)软件的迭代和擎天柱机器人的大规模部署，特斯拉每年需要1000亿至2000亿颗芯片，而即使全球晶圆代工厂扩产，其产能也难以满足这种需求，因而自建晶圆厂显得尤为重要。

马斯克指出：“我们十分感激现有供应链的合作，希望他们能加快扩张，而我们将购买所有芯片。但扩张速度远低于我们的需求，因此需要建设Terafab。”

预计Terafab项目投产后，特斯拉的芯片成本将降低50%至70%，算力电力成本仅为地面光伏的1/3至1/5，产品迭代速度将提升2至3倍，大幅增强特斯拉的成本优势和技术竞争力。

然而，迈入半导体生产领域也意味着特斯拉将面临高额投入和高风险的挑战。尽管公司有超过400亿美元的现金储备，但面对数百亿美元的项目预算，资金压力依然巨大。此外，特斯拉作为汽车制造商，没有半导体制造经验，从零起步建造2纳米制程的晶圆厂，将面临设备采购、人才短缺和良率控制等多重挑战。因此，该计划将给特斯拉带来巨大的财务和技术风险。

目前，Terafab项目官网已正式上线，并开始招聘特斯拉、SpaceX、xAI的相关岗位，表明项目进入实质推进阶段。业内人士认为，Terafab将是特斯拉实现产业链垂直整合的关键一步，同时也是对全球算力与芯片产业的一次重大探索。